前沿播報 | 華為發布最新一代處理器、首款可卷曲觸屏平板電腦問世、3D打印膠體晶體新技術...
近(jin)日,華(hua)為(wei)在德國舉(ju)行(xing)的柏林(lin)電(dian)(dian)子消費展上召開(kai)新品發布(bu)會,正式發布(bu)了(le)華(hua)為(wei)最(zui)新一代的旗艦處(chu)理器——麒(qi)麟980。據華(hua)為(wei)介(jie)紹(shao),得益于臺積(ji)電(dian)(dian)7nm工藝的加持,新一代的麒(qi)麟980的性(xing)能提(ti)升了(le)20%,功耗(hao)降低了(le)40%,晶體管密度提(ti)升了(le)1.6倍。