前沿播報 | 華為發布最新一代處理器、首款可卷曲觸屏平板電腦問世、3D打印膠體晶體新技術...
近日,華為(wei)在德國(guo)舉行的(de)(de)柏林(lin)電子消費展上召(zhao)開新(xin)(xin)品發布(bu)會,正式發布(bu)了(le)華為(wei)最新(xin)(xin)一(yi)代(dai)的(de)(de)旗艦處理器——麒麟980。據華為(wei)介紹,得(de)益于臺積電7nm工(gong)藝(yi)的(de)(de)加(jia)持(chi),新(xin)(xin)一(yi)代(dai)的(de)(de)麒麟980的(de)(de)性能提升了(le)20%,功耗降低了(le)40%,晶體管密度提升了(le)1.6倍。