前沿播報 | 華為發布最新一代處理器、首款可卷曲觸屏平板電腦問世、3D打印膠體晶體新技術...
近日(ri),華為在德國舉行的柏林電(dian)子消費(fei)展上召(zhao)開新品(pin)發布會,正式發布了(le)(le)華為最(zui)新一代的旗艦(jian)處理(li)器——麒麟(lin)980。據華為介紹,得益于臺積電(dian)7nm工藝(yi)的加持,新一代的麒麟(lin)980的性(xing)能(neng)提(ti)升了(le)(le)20%,功耗降(jiang)低了(le)(le)40%,晶體管密(mi)度提(ti)升了(le)(le)1.6倍。