前沿播報 | 華為發布最新一代處理器、首款可卷曲觸屏平板電腦問世、3D打印膠體晶體新技術...
近日,華為在德(de)國舉行(xing)的(de)柏林電子(zi)消費展上召開(kai)新品發布會,正式發布了(le)華為最新一代的(de)旗艦(jian)處(chu)理器——麒麟980。據(ju)華為介紹,得益于臺(tai)積(ji)電7nm工(gong)藝的(de)加持,新一代的(de)麒麟980的(de)性能提(ti)升(sheng)了(le)20%,功耗(hao)降(jiang)低了(le)40%,晶(jing)體管密度(du)提(ti)升(sheng)了(le)1.6倍(bei)。